随着印制电路板越来越复杂，密度、复杂度和更快的边界速度的不断提高，对设计者提出了越来越高的要求，当今电路板与半导体元件变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计的深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，其中的困难度已大幅增加。针对目前国内EDA技术的发展趋势，我们跟全球知名的EDA厂商全面合作，提出了一整套完整的集成电路设计技术和设计方法平台的解决方案。为您提供EDA设计的全线产品，包括系统顶层设计及仿真、信号处理、电路设计与仿真，PCB板设计及分析，FPGA及ASIC设计以及深亚微米IC设计等。