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CAE&HPC 产品解决方案 -> 热分析设计类产品

热及应力分析工具ePhysics

可扩展HFSS 和Maxwell 3D功能的全新软件。
ePhysics与Maxwell 3D结合,为机电设备的设计提供了所需的跨领域分析要求。主要应用于电机、发电系统、变压器、微机电系统(MEMS)以及螺旋管等产品的设计分析。
而ePhysics 与HFSS的结合则更为关键,成为诸如高速封装、天线、单片微波集成电路(MMIC)、大功率微波设备、军用、广播通信以及电磁生物效应等设计的重要工具。能够精确分析包括大功率、温升及其引起的热应力和热变形等物理现象。

 


ePhysics的关键性能包括:
基于电磁场的多物理场耦合分析
于操作的图形用户界面
自适应网格
所有电磁损耗自动转化为发热源
自动进行电磁力引起的受力分析
交互式后处理工具显示场计算结果
ePhysics可直接在PC和UNIX平台运行。

 
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