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全球绝对领导地位的专业电子散热仿真（热设计、热分析）/电磁兼容仿真软件FLOTHERM,采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。
FLOTHERM软件分析能力和特色：
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采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中全面分析电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等
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稳态和瞬态分析能力，FLOTHERM不但可以分析电子设备正常工作状况，还能对变化工作状况或突发故障的热可靠性进行分析
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独有的太阳辐射和高精度灰体辐射分析能力，能精确地分析室外工作设备受太阳辐射的影响，还能准确分析以传导和辐射为主要传热途径的密闭系统、真空工作系统（如卫星等外太空设备）的散热状况 ?可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析
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优化目标驱动的全自动优化设计能力，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，是业内唯一的真正的自动优化
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真正具有明确物理意义的计算收敛准则，确保分析结果准确可靠，无需依赖工程人员的经验判断
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强大的FLOMOTION后处理模块可以将运算后的温度场、速度场、压力场等数据以平面云图、等势图、表面温度分布图和流体运动三维动画等形式直观方便地显示出来
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极其灵活的多层嵌入式局部化网格技术，在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构能力
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完善的热分析模型库，包括FLOPACK-----JEDEC半导体组织认可的全球唯一标准的IC热封装模型库、Smartparts3D----可免费下载的由全球主流散热材料、器件供应商提供的FLOTHERM模型库，以上两数据库均基于互联网并实时更新
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智能的CAD和EDA接口，全面兼容通用CAD和EDA软件，如：Pro/E、UG、Catia、Solidworks、Mentor、Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等，并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型
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